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在移動電話、移動電子終端等設備向“輕、薄、短、小”、高功能/高性能化迅速發展的過程中,為了擴散CPU、信號處理單元、功放、相機所產生的熱量,對于體積輕薄并具有高導熱性的散熱材料的需求也隨之急劇增高。松下石墨片它的熱傳導率相當于銅的大約2-4倍,是一種**薄型散熱材料。 松下石墨片特點: 1、擁有**高熱傳導率:700-1750W/(m*K),銅的2-4倍,鋁的3-7倍; 2、松下石墨片其重量輕:密度在
模切是一個綜合性、復雜性于一體的裁切方式,涉及到人力資源、工業設備、工業制程、管理等項目,每個需要模切的廠家都必須高度重視。 其實,模切的好與壞可是會直接關系到國內行業技術生產水平的,對于合理的分配資源和大膽嘗試新工藝新設備新理念同時也是我們需要的專業精神,模切行業的龐大產業鏈不斷推動各行各業的不斷發展,對于國家國民都起著重要作用,未來,模切的發展必然是較加科學化,較加合理化。 石墨片模切也就是將
石墨是很重要的實用材料,石墨片的熱擴散率在很大程度上依賴于結構,我們正是基于這兩條原理進行上述有關的石墨材料的“高精度測定”的。 石墨材料是一種具有優越的耐熱性和高熱傳導性的高溫材料,有很廣的用途。由于其具有較低的核反應性,因此是原子能領域的重要材料。特別是在現階段的開發過程中。把它作為核反應堆的堆壁材料是引人注目的.而在這種應用中,以熱擴散率為代表的熱物性值是設計數據不可缺少的。 一方面,石墨材
高導熱石墨片是一種全新的高導熱散熱材料,沿兩個方向均勻導熱,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 高導熱石墨片特點 高導熱石墨片平面內具有k=150~1700的**高導熱特性,易施工、柔軟、可壓縮。可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆,亦可以被修邊,壓制成型或涂覆膠水和塑膠。溫度適用范圍從較低溫到3000℃(惰性環境下),無氣體和液體滲透性,石墨層**化和脆化,適用于大多數化學品介質,石墨材
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