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如何進行熱敏電阻的測量 本文主要介紹了熱敏電阻如何測量,本文字數約470字,閱讀全文需5分鐘。 熱敏電阻測量 與RTD相似,熱敏電阻也是溫度敏感的半導體,其阻抗隨溫度而變化。熱敏電阻由以玻璃或環氧珠封裝的金屬氧化物半導體材料制造而成。而且,熱敏電阻的典型標稱阻抗值要比RTD高得多,阻抗值從2000Ω到10,000Ω,故可用于較低電流的測量。 每個傳感器都有一個設定的標稱阻抗,依據一定的線性化近似
電容器分層安裝時,一般不應**過三層,層間不應加設隔離板,上、中、下三層位置應一致。電容器母線與上層構架的垂直距離不應小于0.2米。 下層電容器底部距地面不應低于0.3米;上層電容器底部距地面不應**2.5米,帶電部分距地面不應低于3米,否則,應加設網狀遮欄。 水平布置時一般成行布置,排與排之間應留有寬度不小于1.5米的過道,以便帶電測試和檢查。 同一行電容器之間的距離不應小于0.1米,單臺電容器
貼片電容在電路中各種作用的基本常識 電壓源正負端接了一個電容(與電路并聯),用于整流電路時,具有很好的濾波作用,當電壓交變時,由于電容的充電作用,兩端的電壓不能突變,就保證了電壓的平穩。 當用于電池電源時,具有交流通路的作用,這樣就等于把電池的交流信號短路,避免了由于電池電壓下降,電池內阻變大,電路產生寄生震蕩。 在基本放大電路中,耦合電容要視頻率而定,當頻率較高時,需用無極電容,特點是比較穩定
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度, 因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多,金屬化膜電容的優點是“自愈”特性。 所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區。 使電容的兩個較片重新相互絕緣而仍能繼續工作,因此較大提高了電
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