處理混凝土回彈強度不夠材料

時間：2020-05-12作者：天津正祥科技有限公司瀏覽：129

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  正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術，利用高壓注入的原理，將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部，自動完成對空鼓區域的灌漿，提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性，滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法，工藝性價比高。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍：二次澆筑混凝土空鼓：混凝

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  正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓修復的新型技術，利用高壓注入的原理，將低粘度、高強度、微膨脹的空鼓**修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部，自動完成對空鼓區域的灌漿修復，提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性，滿足正常使用要求。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍：二次澆筑混凝土空鼓：混凝土地面與結構層空鼓，水泥砂漿面層空鼓

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