氧化鋁怎么加工成平板狀氧化鋁研磨微粉？

時間：2021-04-16

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
磨料行業系列
磨料行業系列此系列產品根據用戶的要求，可生產目數為300,400,600,800,1000,1200,1500等微粉以及超細微粉。可用于研磨拋光藍寶石，水晶，不銹鋼，石材等各行業產品表面處理。?物理性能指標根據研磨拋光產品不同而不同?產品化學成分%：AL2O3SiO2Fe2O3Na2O99.50.050.040.20?
MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標
粒度分布表單位微米（μm）產品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點的粒徑（dv-3值）累積高50%點的粒徑（dv-50值）累積高94%點粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.
平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝
? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法，主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合，然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒，由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態鹽中進行反應而生成產物，冷卻后經去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產物的一種粉體合成方法。 ?
半導體材料的研磨拋光
? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式，然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此，拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術，原材料和結構性晶圓