詞條
詞條說明
目前二氧化硅氣凝膠的產(chǎn)品形態(tài)主要保溫氣凝膠氈、板、布、紙、顆粒、粉末和異形件等。氣凝膠氈、板、布、紙和異形件,都是氣凝膠與相應(yīng)產(chǎn)品形態(tài)的纖維復合所得產(chǎn)品,基本的技術(shù)工藝是類似的,但是產(chǎn)品應(yīng)用有較大的區(qū)別。 1.氣凝膠氈是當前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的氣凝膠產(chǎn)品。航天**、石油化工、冶金建材、冰箱冷庫等所有應(yīng)用領(lǐng)域都可以采用氣凝膠氈。 2.氣凝膠布、紙和異形件主要用于一些特殊需要領(lǐng)域。如氣凝膠布主要是服裝
將超細白炭黑添加在環(huán)氧樹脂中,能夠很明顯地改善它的脆性,還能夠克服彈性體增韌而致的材料剛性和強度降低的缺陷,從而達到增強增韌的目的。當添加量為3wt%時,可以使復合體系沖擊強度提高40%,拉伸強度等提高21%。如果通過偶聯(lián)劑對納米白炭黑進行改性處理,就可以使其沖擊韌性提高124%,拉伸性能提高30%。除此之外,也可以使產(chǎn)品的硬度、耐磨、耐溫、絕緣等性能得到提高。 利用共混法將白炭黑添加到PMMA
在微電子工藝中, 二氧化硅薄膜因其優(yōu)越的電絕緣性和工藝的可行性而被廣泛采用。在半導體器件中, 利用二氧化硅禁帶寬度可變的特性, 可作為非晶硅太陽電池的薄膜光吸收層, 以提高光吸收效率; 還可作為金屬2氮化物2氧化物2半導體(MN SO ) 存儲器件中的電荷存儲層, 集成電路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶體管(TFT ) 中的柵介質(zhì)層等。此外, 隨著大規(guī)模集成電路器件集成度的提高,
與普通白炭黑相比,高分散白炭黑具有較窄的孔徑分布,孔徑為7.5-27.5nm,孔體積占孔徑≤40nm的孔,構(gòu)成的孔體積60%以上。高分散白炭黑和普通白炭黑的主要差別是的使用效果上,其為具有高分散性且粉塵小的白炭黑,在硅橡膠、涂料、綠色輪胎等行業(yè)中對白炭黑性能要求比較高的產(chǎn)品中。 而且在很多情況下,沉淀法白炭黑是由硅酸鈉溶液和硫酸溶液中和反應(yīng)生產(chǎn)的。它擁有非常多的特性,可用于很多不同的領(lǐng)域中;在橡
公司名: 聊城賽立科新材料有限公司
聯(lián)系人: 王鵬宇
電 話: 0635-6058566
手 機: 15224260222
微 信: 15224260222
地 址: 山東聊城茌平縣中海路1號
郵 編: 252100
網(wǎng) 址: sailike.b2b168.com
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