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詞條說明
? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯。? ?以對助焊劑環(huán)保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑;?3.無鹵助
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關(guān)鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
? ?電子清洗技術(shù)(包括清洗劑和與之配套的清洗工藝)對電子工業(yè),特別是對半導體工業(yè)生產(chǎn)是較為重要的。在半導體器件和集成電路的制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中,只要其中有一道工序達不到要求,則將前功盡棄,導致整批芯片的報廢。可以說如果沒有有效的清洗技術(shù),便沒有今日的半導體器件、集成電路和**大規(guī)模
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計 文章關(guān)鍵詞導讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產(chǎn)品,設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務。電子產(chǎn)品可制造性設計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設計者轉(zhuǎn)向
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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