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詞條說明
Zymet X2821是在晶圓級CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動,布滿芯片。這種密封劑對于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。品牌:美國ZYMET型號:X-2821顏色:乳白色產(chǎn)品類目:底部填充膠包裝規(guī)格:30CC/支粘度:500 cps固化方式:加熱化學類型:環(huán)氧功能:保護芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好產(chǎn)品優(yōu)勢:相對與普通
公司名: 深圳市德沃電子有限公司
聯(lián)系人: 劉先生
電 話: 13632825556 18926567062
手 機: 19925198350
微 信: 19925198350
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)翠崗工業(yè)三區(qū)17棟401
郵 編:
網(wǎng) 址: dwdz6868.b2b168.com
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AEO-9 乳化劑 表面活性劑 脂肪醇聚氧乙烯醚 非離子洗滌原料
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