硼酐（三氧化二硼）含量：99.5以上，25kg/袋

時間：2025-09-08作者：山東信恒化工有限公司瀏覽：71

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  詞條說明

• 噻吩衍生物：推動光電材料發展的關鍵

  在信息時代，光電材料作為連接光子與電子的橋梁，正深刻地改變著我們的生活。從智能手機的顯示屏到太陽能電池板，光電材料的應用無處不在。而在眾多光電材料中，噻吩衍生物以其獨特的結構和優異的性能脫穎而出，成為推動光電材料發展的關鍵力量。一、噻吩衍生物：結構優勢賦予無限可能噻吩是一種五元雜環化合物，其衍生物通過在噻吩環上引入不同的取代基，可以靈活地調控材料的能級、帶隙、溶解性等性質。這種結構上的可設計性，使

• 間苯二胺108-45-2用于制造直接耐曬黑RN，并用作毛皮染料

  間苯二胺(m-Phenylenediamine)CAS: 108-45-2化學式: C6H8N2性質無色針狀晶體。在空氣中不穩定，通常以穩定的鹽酸鹽的形式存在。相對密度 1.0696。熔點63～64℃，沸點282～284℃。折射率1. 6339。溶于水、乙醚和乙醇。制法硝基苯經混酸硝化成間、鄰、對二硝基苯的混合物，再經亞硫酸鈉和液堿精制得間二硝基苯，然后用鐵粉還原而得間苯二胺。用途偶氮染料和吖嗪染

• 甲基磺酸錫在工業上的主要應用

  甲基磺酸錫，在電子電鍍工業中是一種重要的電鍍液成分，主要用于純錫或錫合金電鍍，因其環保性、穩定性和優異的鍍層性能而受到廣泛應用。1. 主要應用領域(1) 印刷電路板（PCB）電鍍用途：用于PCB的導通孔（PTH）、焊盤和表面終飾（如化錫、沉錫），以提高焊接性能和抗氧化能力。優勢：甲基磺酸體系無氟、無鉛，符合環保要求（如RoHS、WEEE指令）。鍍層結晶細致，導電性好，適合高密度互連（HDI）板。(

• 次亞磷酸鈉10039-56-2用于化學鍍鎳時作為電鍍液的還原劑

  次磷酸鈉一水合物(sodium hypophosphite hydrate)CAS: 10039-56-2;123333-67-5化學式: H4NaO3P性質：- 次磷酸鈉一水合物是無色結晶固體，可溶于水并呈堿性。- 它是一種強還原劑，容易吸濕。用途：- 次磷酸鈉一水合物常用于實驗室中的化學分析。制法：- 次磷酸鈉一水合物的制備可以通過磷酸與氫氧化鈉反應得到。- 將磷酸溶解在適量的水中。- 然后，