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C17510-1/4H HPTC-1/4H銅合金強度好耐加工
C17510-1/4H HPTC-1/4H銅合金強度好耐加工這些努力的結果示于表6.2,與釬焊鋁散熱器相比,在相同的散熱條件 下,即在相同的空氣和冷卻劑的壓力降下,新型銅散熱器的重量較輕,尺寸顯 著縮小;再加上鋼的耐蝕性好、使用壽命長,銅散熱器的優勢就較明顯。此外,為了環保,大力推廣和發展電動汽車,每輛汽車的用鋼量將成倍增加。鐵路鐵路的電氣化對銅和銅合金的需要量很大。每公里的架空導線需用2 噸以上
GB-Rg5 GB-Rg7銅合金強度好耐加工CM239E、CuNi50、CM215E、CuP10(A)CM216E、CuP10(B)、CM217E、CuP15(A)CM218E、CuP15(B)、CM219E、CuP15(C)CM230E、CuS20、CM231E、CuSi10(A)CM232E、CuSi10(B)、CM233E、CuSi20(A)CM234E、CuSi20(B)、CM240E、C
DK10-1/4H MSP1-1/4H銅合金高精度零部件CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、Cu
CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好己開發出的很大規模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數目,己達十萬甚至百萬以上。***的計算機公司IBM(**商業機器公司),己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,**了突破性進展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金
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