詞條
詞條說(shuō)明
激光切割機(jī)焦點(diǎn)調(diào)整與切面的平整度
1、切割焦點(diǎn)位于工件表面以上:這種方式我們也稱之為負(fù)焦距,因?yàn)榍懈铧c(diǎn)不是位于切割材料的表面也不是位于切割材料的里面,而是定位在我們所要切割材料的上方。這種方式主要使用于切割厚度比較高的材質(zhì)。這種方式之所以將焦點(diǎn)定位在切割材質(zhì)的上方,主要是因?yàn)楹癜逍枰那蟹螅駝t噴嘴輸送的氧氣較*出現(xiàn)導(dǎo)致不足而致使切割溫度下降。但這種方式的一個(gè)缺點(diǎn)是,切割面比較粗糙,不太實(shí)用于精密度高的切割。2、切割焦點(diǎn)位于工
本發(fā)明涉及剪切裝置的技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種聚酰亞胺薄膜剪切裝置,其提高適應(yīng)能力和使用可靠性;包括底板、左支撐架、集料輥、剪切機(jī)、四組連接板、四組螺紋管、四組螺紋桿、放置板、右支撐架和放置箱,放置箱的內(nèi)部設(shè)置有放置腔,放置箱的*設(shè)置有取放口,放置腔內(nèi)設(shè)置有左限位板、左緩沖彈簧、左卡板、右限位板、右緩沖彈簧和右卡板;剪切機(jī)安裝在底板上,四組連接板底端均與底板*連接,四組連接板*均設(shè)置有放置槽,
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割,不僅切割精度高,還可省去高額的模具費(fèi)用,產(chǎn)品合格率亦高,能夠大大降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。FPC覆蓋膜激光切割機(jī)特點(diǎn)1.用****的激
**薄金屬通常是指0.2mm厚度以下的金屬材料,通常有銅箔、鉬箔、不銹鋼、合金等,用于微精密領(lǐng)域。紫外激光打標(biāo)機(jī)跟紫外激光切割機(jī)都是采用的紫外激光器,打標(biāo)機(jī)就做不出來(lái)呢?這就需要介紹到紫外激光切割機(jī)的優(yōu)勢(shì):1.采用355nm紫外光源,屬于冷加工,與光纖光源加工方式不同的是,紫外激光切割機(jī)的加工方式是破壞材料的分子鍵,熱影響小,幾乎無(wú)碳化。2.相比較于紫外打標(biāo)機(jī),紫外激光切割機(jī)采用的是遠(yuǎn)心透鏡,并且功
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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地 址: 北京北京南三環(huán)西路88號(hào)春嵐大廈1號(hào)樓
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