高頻板介紹

時間：2022-10-18作者：深圳市凡億電路科技有限公司瀏覽：361

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• 詞條

  詞條說明

• 高頻板介紹

  高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

• PCB線路板成本構(gòu)成有哪些？

  PCB線路板成本構(gòu)成有哪些？定制化程度高是PCB較重要的特點，這就要求PCB企業(yè)具有非常強的定制化生產(chǎn)能力。那么，你知道PCB線路板成本構(gòu)成有哪些嗎？下面就讓深圳線路板廠家來為你分享：PCB的生產(chǎn)工序較為繁瑣，通常具有內(nèi)層制作、黑化、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。盡管PCB定制化特點很強，但是這些工序都是必須的，每一道工序已經(jīng)較為成熟，所以深圳電路板廠家之間的技術(shù)差異并不大，很難通過技術(shù)水平的差

• 高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

  一、高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。 二、高頻板應用： 1、移動通訊產(chǎn)品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件

• PCB線路板測試點制作的一般要求

  1、工藝預設要求 (1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測試點較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2m