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**半導體廠商排名出爐據報告指出,前15大半導體企業,2018年Q1的銷售額較去年同期跳增26%。**大存儲器供應商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據統計,2018年Q1**前15大半導體業者依序是三星(營收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
組合代換便是把同一類型的多塊IC內部未受損的PCB電路部分,重新組合成一塊完好的IC,用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。非直接代換關鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數、內部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯系的資料。實際操作時予以留意。(1)集成PCB電路引腳的編號次序,切勿接錯;(
芯片簡介電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney D
AI芯片和顯卡芯片的區別?AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計算卡,即在人工智能應用中處理大量計算任務的模塊(CPU仍負責其他非計算任務)。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數據處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點是功率較高。FPGA具有內置的DSP模塊和本地存儲器,較節能,但通常較昂貴。對于人工智能芯片應該使用什么方法和原
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