詞條
詞條說(shuō)明
直接代換是指用其他IC芯片不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代本來(lái)的IC,代換后不影響機(jī)器的首要功用與指標(biāo)。其代換準(zhǔn)則是:代換IC的功用、功用指標(biāo)、封裝方式、引腳用處、引腳序號(hào)和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同,還應(yīng)留意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標(biāo)是指IC的首要電參數(shù)(或首要特性曲線)、較大耗散功率、較高作業(yè)電壓、頻率規(guī)模及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與
按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙較型集成電路和單較型集成電路。雙較型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單較型集成電路的制作工
什么是內(nèi)存**頻??jī)?nèi)存有默認(rèn)頻率(內(nèi)存標(biāo)簽上有頻率標(biāo)記),CPU也有默認(rèn)支持的穩(wěn)定頻率。DDR3為1333MHz/1600MHz,DDR4為2133MHz/2400MHz。如果一個(gè)DDR430000頻率的內(nèi)存模塊,那么當(dāng)電腦打開時(shí),內(nèi)存只會(huì)以2133/2400mHz的頻率運(yùn)行。這時(shí)內(nèi)存設(shè)置**頻,內(nèi)存的讀寫性能會(huì)大大提高!內(nèi)存**頻方法:內(nèi)存**頻預(yù)設(shè)(XMP**頻),允許CPU正確識(shí)別內(nèi)存的默認(rèn)頻率。XM
AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計(jì)算卡,即在人工智能應(yīng)用中處理大量計(jì)算任務(wù)的模塊(CPU仍負(fù)責(zé)其他非計(jì)算任務(wù))。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點(diǎn)是功率較高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲(chǔ)器,較節(jié)能,但通常較昂貴。對(duì)于人工智能芯片應(yīng)該使用什么方法和原
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