詞條
詞條說明
鋼縫無損的檢驗等級:根據《鋼焊縫手工聲波探傷方法和探傷結果分級》GB11345-89規定,聲波檢驗等級分為A、B、C三個級別:A級檢驗采用一種角度的探頭在焊縫的單面單側進行檢驗,只對允許掃查到的焊縫截面進行探測。一般不要求作橫向缺陷的檢驗。母材厚度〉50mm時,不得采用A級檢驗。B級檢驗原則上采用一種角度探頭在焊縫的單面雙側進行檢驗,對整個焊縫截面進行探測。母材厚度〉100mm時,采用雙面雙側
廢水污水主要是對企業工廠在生產工藝過程中排出的廢水、污水和水生物的總稱,可提供排污許可證的。可提供“污水驗毒”服務。污水五項:PH值、SS項、氨氮、BOD、COD水溫,臭,電導率,透明度,pH值,全鹽量,色度,濁度,懸浮物,酸度,堿度……六價鉻,總汞,銅,鋅,鉛,鎘,鎳,鐵,錳,鈹,總鉻,鉀,鈉,鈣,鎂,總硬度,總砷,硒,鋇,鉬,鈷……溶解氧,氨氮,亞硝su
JB/T 1152-1981 鍋爐和鋼制壓力容器對接焊縫聲波探傷適用于焊接件對接處厚度 8~120 mm 的鍋爐和鋼制壓力容器對接焊縫的聲波探傷,也適用于其他工業類似用途的壓力容器對接焊縫的聲波探傷。 本標準不適于鑄鋼、奧氏體不銹耐酸鋼及允許根部未焊透的單面焊鋼制壓力容器對焊接縫的聲波探傷。也不適用于曲面半徑小于 125 mm 和內半徑之比小于 80% 的縱縫探傷。 聲波探頭選用 4.6 探測頻率
項目:表面電阻、平整度、彎曲度、翹曲度、平面度等。適用范圍單晶硅片、多晶硅片、非晶硅片、芯片用硅片、光伏板用硅片等。相關標準GB/T 6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法GB/T 6617-2009硅片電阻率測定 擴展電阻探針法GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法GB/T 6619-2009硅片彎曲度測試方法GB/T 6620-200
公司名: 江蘇廣分技術有限公司
聯系人: 谷經理
電 話:
手 機: 13545270223
微 信: 13545270223
地 址: 江蘇蘇州吳中區孫武路76號303室
郵 編:
網 址: jsgfjc01.b2b168.com