3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-08-18

作者：深圳市凱高達科技有限公司

18927424648

詞條
詞條說明
業績持續惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子提出最多裁員1.4萬人
根據日本媒體報道，業績持續惡化的日本半導體成員瑞薩電子正在研究在重組方案中提出較多裁員一萬四千人，相當于集團員工總數的30%。這大大**出了原先設想的裁員六千人的規模，屆時將通過自愿離職等方式實施。為了緩解財務壓力，公司正在就通過定向增資1000億日元（約合13億美元）的計劃展開協調。瑞薩電子計劃裁員1.4萬欲將工廠賣給臺積電 **較大汽車微控制器制造商瑞薩電子還考慮出售和關閉位于山形和福井的子
世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術
以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。技術概要新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。一般，用銅線直接和半
2012年全球封測成長優于半導體產業平均
**封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動**封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。然而自2010年下半，導因于美債
2012年中國半導體分立器件行業進一步提高重點發展投資方向
半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業，為助力行業深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項產業扶持政策，為我國半導體分立器件企業的發展營造了良好的政策環境。國家產業政策的大力扶持 2009年，**發布《電子信息產業調整和振興規劃》，強調要加快電子元器件產品升級，充分發揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發生產能力，初步形