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詞條說明
21世紀,電子技術的高速發展和人們對電子類產品的要求日益增高,使得電子產品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產品在生產制造中的核心工藝,特別是當今社會手機等視覺系電子產品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設備的封裝精度對電子技術的發展起著至關重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業的青睞,因熱熔膠具有如下優
東莞市日成精密儀器有限公司的產品主要有氣動噴射閥精密點膠系列、壓電噴射閥精密點膠系列、精密涂覆閥系列、螺桿精密點膠系列、熱熔膠噴射系列和焊膏壓電噴印系列產品等等。 公司集研發、生產、銷售、服務于一體,專注于電子封裝中的流體精密控制解決方案,為客戶提供流體精密點膠設備及其相關配套產品和服務。公司的產品主要用于高端制造業中的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高精度非接觸噴射及其填充等作業。公司產品應用行
視覺點膠機 精密點膠系統是一臺高精度、高配置、高速度的異步閥多功能點膠機。 1.此設備采用進口全伺服電機控制系統,其X軸,Y軸,Z軸全部配載高精度研磨級絲桿模組,確保點膠機行程的高精度要求; 2.配備在線式CCD視覺定位點膠系統,所有點膠流程均可在線可視情況下進行精準程編程及調整,系統可根據客戶實際需求編輯:打點、畫線、畫圓、圓弧及圍壩圓等程序,各項軌跡參數速度可單獨調節,操作方便、簡單易學;
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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