雅馬哈高速貼片機(jī)模板材質(zhì)及工藝?

時(shí)間：2019-07-27作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：468

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高速貼片機(jī)貼裝方法分類(lèi)

  高速貼片機(jī)辦法分類(lèi)雅馬哈貼片機(jī) 依據(jù)SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為：雅馬哈貼片機(jī) 前的工藝分歧，前者應(yīng)用貼片膠，后者應(yīng)用焊錫膏。雅馬哈貼片機(jī) 后的工藝分歧，前者過(guò)回流爐后只起牢固感化、還須再過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流爐后起焊接感化。依據(jù)SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種范例。 第一類(lèi)雅馬哈貼片機(jī) 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機(jī)

• 高速貼片機(jī)發(fā)展方向

  高速、高精密、多功能、智能化自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機(jī)一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開(kāi)展。因?yàn)檠篷R哈貼片機(jī)表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開(kāi)展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高。美國(guó)和法國(guó)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)轉(zhuǎn)邊檢測(cè)，juki貼片機(jī)以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德

• 新型自動(dòng)貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)

  新型自動(dòng)貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和運(yùn)用效率朝柔性貼裝體系和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念，將貼片機(jī)分為操控主機(jī)和功用模塊機(jī)，依據(jù)用戶的不同需求，雅馬哈貼片機(jī)由操控主機(jī)和功用模塊機(jī)柔性組合來(lái)滿足用戶的需求。模塊機(jī)有不同的功用，針對(duì)不同元器材的貼裝要求，雅馬哈貼片機(jī)能夠按不同的精度和速度進(jìn)行貼裝，以達(dá)到較高的運(yùn)用效率;當(dāng)用戶有新的要求時(shí)雅馬哈貼片機(jī)，能夠依據(jù)需要增加新的功用模塊機(jī)。三星貼片機(jī)

• 如何排除高速貼片機(jī)常見(jiàn)的故障?

  高速貼片機(jī)錯(cuò)誤元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出， 貼裝到印制板上的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障， 這些故障會(huì)造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：(1) 雅馬哈貼片機(jī)真空負(fù)壓不足，當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上， 雅馬哈貼片機(jī)其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式，當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)