新型自動貼片機發展趨勢

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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雅馬哈高速貼片機模板材質及工藝?
高速貼片機模板材質及工藝：雅馬哈貼片機目前使用的高速貼片機模板重要有不銹鋼模板，其的制作重要有三種工藝：化學墮落、激光切割和電鑄成型。雅馬哈貼片機由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，雅馬哈貼片機有時會得到厚度太厚的印刷，雅馬哈貼片機這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。其余可以通過減少絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。三星貼片機從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間
STM貼片機
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法： ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，
SMT貼片機廠房建筑要求
在SMT貼片機廠房建筑選擇時，我們應考慮廠房要達到以下要求。1、樓層承重如果SMT貼片機等設備不是放置在一樓的話，則對樓層的載重有一定的要求，即樓層載重一定要大于等于500kgf/m2，SMT貼片機等設備才可以放置，否則會有危險。2、防靜電由于目前元件生產場所必須有良好的防靜電措施，生產設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。SMT貼片機廠房建筑生產場所的地面、工作臺墊和坐椅等都應該符合
高速貼片機發展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德