PCBA加工制程中品質管控的6個要點

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
汽車電子PCBA加工未來發展前景
在當今世界發展趨勢中，生態文明建設、環境保護治理工作變得越來越緊迫，因為環境的好壞直接關系著人類的繁衍生息，這是造福子孫后代的民生工程。為響應環保措施，自動駕駛及新能源汽車開始逐漸流行，這方面的國內外**企業有特斯拉、比亞迪、蔚來汽車等，直接帶動著汽車電子PCBA加工廠家的訂單增長。同時，由于汽車電子PCBA加工對穩定性需求較高，導致汽車電子PCBA加工的入門門檻較高，同時其盈利空間可觀。關于汽車
PCB電路板未來發展前景可期
PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業的發展現狀 (1)**印制電路板市場現狀印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、*及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平
PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維