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詞條說明
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
在PCBA加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區(qū)表面被污染,焊區(qū)表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的
SMT是表面組裝技術(也叫表面貼裝技術),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板
S.M.T是表面組裝技術(也叫表面貼裝技術),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機: 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網 址: ketpcba.b2b168.com
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