PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCBA組裝的基本工藝流程
隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？
東莞金而特專業提供“PCB設計制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務，以“為客戶持續不斷創造更多**”為目標，致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。在如今的社會大環境下，作為PCBA加工廠家，以為發送一份報價，然后坐等成交，那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維
PCBA加工中BGA是指什么
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
簡單描述一下PCB和PCBA的區別
PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P