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在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
目前,PCBA加工技術已經日益成熟,應用領域廣泛,在當下各種智能化設備中發揮著關鍵性作用。而要想讓電路板實現預期設計的功能,除了硬件到位之外,較少不了軟件(即程序)的匹配支持,那么問題來了: 在PCBA加工中,程序到底是怎樣被“搬”進芯片內的呢? 相信不少同學已經猜到了,是【燒錄】。 燒錄,即將程序搬進芯片內部存儲空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同
大家都知道,在PCBA生產加工流程中,我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?現在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產品之母”之
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備,其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現在讓小編為大
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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