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當前,高頻、高速PCB設計已經成為了主流,每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
如何才干正確運用3.5mm耳機插座呢。3.5mm耳機插座縮小器輸入功率較小,普通爲20~100mW(實踐輸入功率與任務電壓大小有關,并且與負載電阻大小及THD+N大小有關)。平面聲耳機的負載電阻普通爲16Ω或32Ω,負載電阻小的輸入功率大一些。 3.5mm耳機插座的正確運用 在運用3.5耳機插座時,務必要先將縮小器電源翻開,再將3.5耳機插頭插中聽筒插孔。3.5耳機插座通常的縮小器都沒有所謂的喇叭
一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產周期中,物料采購時較不穩定的,特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力,而導
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