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詞條說明
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義,根據(jù)大量的資料表明,兩者之間有4種區(qū)別:1.松香成膜劑的區(qū)別:普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-
我們想了解這個問題首先要了解兩者的區(qū)別,有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康
按材料成分分類如下:(1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學(xué)作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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