錫膏使用過程中的常見問題

時間：2022-01-10

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏的作用與特性
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*
環保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數控制，以確保顆粒形狀?95%
高溫錫膏
良好的錫膏應該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預熱過程中，錫膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，
如何清洗無鉛錫膏的焊后殘渣
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許會出現一些殘渣殘渣在PCB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會出現殘渣，而殘渣分那么幾類：顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導致電接觸不良現象狀況。除此之外，雖然意識到要清除，