詞條
詞條說(shuō)明
松香和焊錫膏的區(qū)別一、性質(zhì)不同1、焊錫膏:伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香:一種松脂,可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香:松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑,以增加初始粘度和粘合強(qiáng)度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復(fù)合膠的干燥度和剝離強(qiáng)度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質(zhì)。如果SBS型通用膠或噴膠
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
? 1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無(wú)鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來(lái)組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個(gè)值會(huì)變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
無(wú)鉛錫膏的生產(chǎn)加工過程中會(huì)添加少許的銀,這其實(shí)是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無(wú)鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會(huì)采用含銀的錫膏。1.含銀的無(wú)鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無(wú)鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無(wú)鉛錫膏可直接影響熔點(diǎn)。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
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