詞條
詞條說明
錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。
良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化,也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時(shí),其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中,錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接,相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好,LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏,高溫錫膏熔點(diǎn)高,上錫效果好,較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔
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