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時間：2020-12-05

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
無鉛低溫錫膏的特性
1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼
有鉛錫膏和無鉛錫膏的區分
(1)有鉛錫膏的特點：焊點飽滿光亮，濕潤性好，易上錫。錫膏內助焊劑含量適中，分布均勻，焊接時煙霧少，無刺激性氣味，對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現粘錫、炸錫等情況，易焊接操作，工效高;(2)無鉛錫膏的特點：純錫制造，濕潤性、導電性、導熱性能好。助焊劑適中，焊接無飛濺，易焊接操作，工效高。上述就是為你介紹的有關有鉛錫膏和無鉛錫膏的區分的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會
低溫錫膏
? 一通達研發的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進口松香及活性劑在真空環境下混合而成。錫膏在回流時，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動性好、潤濕性強。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設計，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊點光亮飽滿、無發黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業界高的安全性能。E
焊錫膏成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、樹脂（RESIN