有鉛錫膏印刷時需注意的技術(shù)要點

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：531

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• 詞條

  詞條說明

• 無鹵素助焊膏

  實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項

  焊錫膏的使用事項攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上

• 【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估

  目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強需要一些**設(shè)備、

• 低溫錫膏特性

  1、熔點139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。