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詞條說明
無鉛環保錫膏有著一定的流變性能,錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度,并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產過程中會加入揮發性溶劑,這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏,因此這些溶劑揮發較快,使焊錫膏變稠。無鉛環保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規律:1、粘度增加——相反,如果配方中的溶劑非常易揮發,它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
焊錫膏使用時的注意事項?????(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區別也沒有什么意義,根據大量的資料表明,兩者之間有4種區別:1.松香成膜劑的區別:普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-
一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決,為了較好地較為節約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
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