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詞條說明
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在高端大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或尖端或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己,正因?yàn)榛宓拇嬖冢覀兡茉谏厦嬗≈齐娐罚岆娏鳛槿祟惔蜷_新的世界,電子計(jì)算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計(jì)算力越來越
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了
在傳感器、汽車電子、LED行業(yè)為了更好的解決散熱,實(shí)現(xiàn)更好的絕緣性等電器性能,多采用氧化鋁陶瓷基板。如何選擇氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家?在國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家都有哪些呢?今天小編就一起來揭曉: 目前國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家的現(xiàn)狀 陶瓷基板在2012年這段時(shí)間有一次熱潮,很多企業(yè)也愿意一試,但是較終沒有真正的做起來。主要原因是當(dāng)時(shí)的陶瓷基板市場不是很成熟,包括陶瓷電路板的供應(yīng)鏈也不成熟,較大的
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