功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：361

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 公司業績

  善仁新材公司服務過的世界500強客戶158家，服務過的全球高端客戶1100多家，產品遠銷芬蘭，澳大利亞，美國，英國，德國等。

• 無壓燒結銀

  無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料

• 可焊接低溫銀漿

  善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區百強企”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，"浙江省科技型企業“，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。? ?公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術

• 功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

  功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1