可焊接低溫銀漿

時間：2021-04-16

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
IME模內電子透明電極
善仁導電銀漿|銀膠主要應用領域1. 5G天線導電銀漿，柔性電極導電銀漿：AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路，分立器件導電銀膠：AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導體高導熱納米銀膠：AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠：AS5005,AS6180,AS7008異質結太陽能可焊接導電銀漿：AS9100,AS9101CIGS太陽能導電銀漿：AS850
5G射頻濾波器行業分析
一、整體環境二十一世紀移動互聯網的高速發展，無論在生活還是工作中給人們帶來的很多的便利，移動互聯設備成為人們比不可少的必需品。截至2017年6月，我國網民數量達到7.51億，互聯網普及率達54.3%，相對于2016年年底提升1.1個百分點；手機網民規模達到7.24億人，網民中手機上網普及率達到96.3%，相對于2015年年底提升6.2個百分點。改革開放40年使中國很多行業從無到有，再到完整的產業供
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1
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MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點：1 燒結溫度低：可以120度燒結；2電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.5*10-6Ω.CM；3持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；4 印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；5 可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足模塊