PCB拼板的四個常見問題

時間：2022-03-20

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
單片機解密的解密過程是什么？
單片機解密一般和硬件相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來后在破解。現在很多的單片機（包括增強型51單片機）都是用物理的工藝把加密的程序“隱藏”芯片中，一般對待這種單片機只有拆開芯片用專業儀器來破解。單片機解密是一件非常負載的事情，首先需要把芯片的封裝表層氧化掉，用專業設備進行解密。**種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。*二種是只移
PCBA流程
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。1、減去法（Subtractive），利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便
PCB拼板的四個常見問題
拼板必須根據單個PCB板的尺寸，來計算整個拼板的大小，且不能**過PCB的大尺寸范圍（PCB拼板長度不得大于250mm）。另外，拼板數量過多會影響拼板位置的準確性，影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板，按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板，特殊面積的副板視具體情況確定。在一個PCB的拼板中，鏈接條的數量應該要合適，一般為2~3個鏈接條，使得PCB的強度滿足生產工藝的要求，不然容易斷當板子比較器
PCB抄板電路板逆向開發基本步驟
PCB抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試，完成原電路樣板的整個復制。一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元器