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TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
印刷電路板(PCB)是電子產品的主體,較終產品的性能、壽命和可靠性取決于它所組成的電氣系統。如果設計得當pcb軟件,具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。一:不要停留在基本原理圖輸入簡單地輸入原理圖并將其傳輸到布局中是不夠的。為了創建符合預期的高質量設計,您需要確保使用較好的組件,并且可以執行仿真分析以確保將設計交付制造而不會出現問題。二:不要忽視圖書館管理圖書館管理是設計過程的
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高,電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計,總線的工作頻率也已經達到或者**過50MHZ,有的甚至**過100MHZ。目前約50% 的設計的時鐘頻率**過50MHz,將近20% 的設計主頻**過120MHz。當系統工作在50MHz時,將產生傳輸線效應和信號的完整性問題;而當系統時鐘達到120MHz時,除非使用高速電路設計知識,否則基于傳統方法設計的PCB將無
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