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一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有:導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
?? 硅橡膠知識簡介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結構的關系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O(硅-氧)鍵連成的鏈狀結構。SI-O鍵是443.5KJ/MOL,比C-C鍵能(355KJ/MOL)高得多,且因其*特分子結構,使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學穩定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷,具有一種螺旋形分子構型
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生,所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
? ? ? 導熱硅膠是**的導熱化合物,以及不會固體化,不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。? ? ? 是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化,而硫化成高性能彈性體。具有**的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能
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