芯片，半導體和集成電路的區(qū)別？

時間：2023-07-07

作者：深圳市尚微半導體有限公司

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集成電路設計
集成電路設計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設計領域美占據(jù)著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然
芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述
半導體產(chǎn)品的構(gòu)成半導體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關系，“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙
半導體集成電路芯片
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)
來之不易的集成電路芯片
芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。硅是一種很*特的化學元素，由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間，因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經(jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計獨立的晶體管器件，然