半導體集成電路芯片

時間：2023-07-07

作者：深圳市尚微半導體有限公司

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詞條說明
IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用
IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現直接連接。小型PCB實現硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接，這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
其他相關的IC工藝技術問題
集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流，主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅動50Ω傳輸線時，吸納的電流為100mA；3．3 V電源電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到66 mA；1．8 V電壓的IC芯片驅動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到36 mA
集成電路芯片的電磁兼容問題
集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中，輸出端產生的方波信號頻率導致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是
怎樣才能準確無誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中
1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內部結構基本原理、關鍵電性能等，必要時也要剖析內部結構電路原理圖。除開這些，如還有各腳位對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對查驗前分辨提供了較客觀條件;2、隨后按系統故障問題分辨其位置，再按位置查尋故障元器件。有時候需用幾種分辨方法去證實該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對電路中IC的查驗分辨方法有二種：一是不在線分辨，即電路中IC未焊入集成