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存儲芯片,是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。因此,無論是系統芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現多功能和高性能,以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數字電子系統的媒介,同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合,在芯片效能及成本上尋求較優化,由于其決定了產品較終呈現
1. 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗
分立器件依據芯片結構和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等,以及由其通過一定方式連接形成的器件(如整流橋)。按照制造技術工藝的不同,可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類,有的還能被劃分成小類。分立器件(二極管、三極管等)芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結的芯片,其芯片的結構簡單,功能也相對較為簡單,主要是實現
集成電路設計整個IC的生產過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統邏輯與性能設計轉化為具體物理版圖的過程,目前在IC設計領域美占據著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額,中國**市場占有率約為16%,的市場占有率為13%**世界*三位。從企業來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面,我國的國產化率還依然
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