利用 DCB 試樣進(jìn)行復(fù)合材料斷裂韌性測(cè)試：電子拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用逐步講解

時(shí)間：2023-09-23作者：蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司瀏覽：98

蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司專注于拉力試驗(yàn)機(jī),電子拉力試驗(yàn)機(jī),材料試驗(yàn)機(jī)等

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  詞條說明

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  隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和，印刷電路板（PCB）、熱壓焊接柔性電路、帶狀電纜以及薄膜焊接連接和連接器的制造已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的的組成部分。這些元件在各種電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，從智能手機(jī)到電腦、設(shè)備和汽車系統(tǒng)，無一例外都需要高質(zhì)量的連接和的電子接頭。因此，在這一制造過程中，確保連接的拉力或保持力至關(guān)重要。在本文中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將探討焊接PCB接頭的保持力測(cè)試，以及如何測(cè)試和操作步驟講解。焊

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• 【漲知識(shí)】電子封裝的芯片剪切測(cè)試，操作步驟全解析！

  近日，小編收到一位電子行業(yè)客戶的咨詢，想要測(cè)試電子封裝的芯片剪切力，該用什么樣的設(shè)備和夾具？為了解決客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門為其設(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案，包括儀器和操作方法。電子封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中扮演著至關(guān)重要的角色，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)芯片和基板之間導(dǎo)電粘合劑的機(jī)械性要求也越來越高。在研究和設(shè)計(jì)過程中，芯片剪切力測(cè)試成為評(píng)估各向同性導(dǎo)電粘合劑性能的關(guān)鍵步驟之一。本

• 力學(xué)小科普：箱體擠壓和堆疊擠壓測(cè)試原理和方法！

  近，小編收到一位物流行業(yè)客戶的咨詢，他們希望進(jìn)行箱體的擠壓和堆疊擠壓性能測(cè)試。針對(duì)這個(gè)需求，科準(zhǔn)測(cè)控專門為他們?cè)O(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案，包括適用的夾具和設(shè)備，并提供了相應(yīng)的儀器和操作方法。在現(xiàn)代物流和包裝領(lǐng)域，箱體擠壓和堆疊擠壓測(cè)試是至關(guān)重要的品質(zhì)評(píng)估工具，為確保貨物在整個(gè)供應(yīng)鏈中運(yùn)輸提供了關(guān)鍵支持。這兩項(xiàng)測(cè)試通過模擬箱子在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和堆疊過程中可能面臨的壓力，旨在評(píng)估瓦楞紙板箱或折疊箱的強(qiáng)度和可堆放