PCBA波峰焊過爐治具/載具技術方案

時間：2025-07-29

作者：東莞市路登電子科技有限公司

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詞條說明
SMT柔性電路板回流焊治具鋁合金PCBA電子磁性治具
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下，柔性電路板（FPC）已成為電子制造的**載體。然而，其基材易變形、焊點精度要求高等特性，使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合，成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破：破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材，耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材，抑制回流焊
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針對您提到的?SMT回流焊/過錫爐治具（載具/托盤/工裝夾具）加工定制及免費試樣?的需求，以下是專業建議和關鍵信息整理：一、**需求確認1.?治具類型??回流焊治具：需耐高溫（通常260℃以上），常用材料：合成石（如FR4）、鋁合金（帶隔熱涂層）。??過錫爐治具：側重耐焊錫腐蝕，材料需防粘錫（如鈦合金、特殊涂層鋼）。?
東莞萬用治具廠家mos管彈性卡扣治具托盤夾具價格
東莞路登高效穩固，革新連接 ——MOS 管彈性卡扣**電子裝配新未來在電子設備小型化與高性能需求并行的時代，MOS 管彈性卡扣以顛覆性設計重新定義連接標準。作為行業的精密連接方案，我們的彈性卡扣采用航空級不銹鋼材質，通過**彈性弧度板與限位筋協同設計，實現 ±0.02mm 級高精度，確保引腳插接無晃動，抗振動性能提升 300%，徹底解決傳統焊接易脫焊、螺釘固定易移位的行業痛點。創新的活性卡扣結構突
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