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詞條說明
在SMT貼片與電子組裝領域,0.01毫米的位移都可能引發連鎖反應。東莞路登科技的PCBA鋁合金托盤以6061航空鋁為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化處理,為您的電路板搭建起一道零變形、*的防護屏障。三大**優勢直擊行業痛點剛柔并濟的力學設計蜂窩狀加強筋結構使整體抗壓強度達800N/mm2,運輸震動環境下變形量<0.03mm邊緣倒角+硅膠緩沖墊雙重防護,有效避免PCBA金手指劃傷智能制造的兼容
重新定義印刷精度:合成石SMT治具的工業革命在微電子制造領域,焊膏印刷的0.01mm誤差足以讓產品性能指數級衰減。東莞路登科技采用航天級合成石材料打造的智能治具,以熱膨脹系數≤0.8ppm/℃的穩定性,為5G通信芯片、車規級模組等應用建立精度護城河。實測數據顯示,其印刷偏移量控制在±12μm以內,較傳統金屬治良率提升至99.85%。東莞路登科技技術架構三重復合結構表層納米陶瓷涂層實現自清潔功能,中
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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