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詞條說明
在電子制造向微型化、高密度發(fā)展的今天,SMT(表面貼裝技術(shù))對治具的精度與效率要求已達(dá)微米級。東莞路登科技推出的鋁合金激光切割SMT磁性治具,以0.01mm級切割精度和模塊化磁性吸附設(shè)計,成為3C電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的生產(chǎn)革新利器。東莞路登科技技術(shù)優(yōu)勢:從材料到工藝的全面升級航空級鋁合金基材采用7075高強(qiáng)度鋁合金,通過激光切割一體成型,重量較傳統(tǒng)鋼制治具減輕40%,同時保持剛性不變。其
東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機(jī)攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統(tǒng)治具的剛性夾持易導(dǎo)致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設(shè)計,成為**制造的秘密武器:1、自適應(yīng)微壓緊技術(shù)? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調(diào)壓力范圍? 0.01mm重復(fù)定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統(tǒng)? 磁性基座+標(biāo)準(zhǔn)化卡扣組件,換型時間從1
波峰焊過爐治具 加工貼片回流焊治具夾具 合成石 玻纖 鈦合金
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)玻纖治具在高溫環(huán)境下易變形,導(dǎo)致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進(jìn)口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設(shè)計:***擋錫結(jié)構(gòu),不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
東莞路登科技,植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。**優(yōu)勢,直擊痛點(diǎn)采用鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實現(xiàn) ±0.01mm 級精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復(fù)調(diào)校即
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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