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在SMT貼裝工藝中,刷錫膏與回流焊的精度直接影響焊接質量。傳統治具易導致錫膏偏移、熱變形等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?一、精準定位,錫膏印刷**?采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機,換線時
1. 治具**功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護敏感元件,并確保焊錫質量。以下是專業的技術方案,涵蓋材料選擇、結構設計、熱管理及制造工藝等關鍵點。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區域。
波峰焊過錫爐治具合成石印刷貼片治具SMT印刷貼片測試架過爐治具
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