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詞條說明
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質量與生產效率。傳統治具易導致錫膏偏移、元件錯位等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?精準定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
AOI檢測治具AOI治具點膠治具夾具載具治具廠家定制加工可試樣
在AOI(自動光學檢測)設備相關的治具、夾具、載具的定制加工領域,以下是為您整理的關鍵信息和建議,幫助您高效對接供應商并獲取免費試樣:1.?**需求分類??AOI檢測治具:用于固定PCB/元件,確保檢測精度,需考慮透光性、穩定性。??點膠治具:精準定位產品,避免溢膠,材質需耐化學腐蝕(如鋁合金+特氟龍涂層)。??載具/夾具:批量
在電子產品迭代周期縮短至3個月的產業背景下,XX精密研發的*七代可調式波峰焊治具系統,采用航天級復合陶瓷與模塊化快拆結構,突破傳統治具"專板**"的局限。本方案通過智能自適應機構實現***PCB板的兼容覆蓋,使治具綜合使用成本降低65%。產品**用途多品種混線生產兼容FR4/鋁基板/陶瓷基板等不同材質PCB支持0201元件至BGA封裝的混裝工藝精密焊接保護防焊盤氧化設計(氮氣環境氧含量≤50ppm
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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