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東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。核心優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
東莞手機版smt貼片印刷治具廠家供應波峰焊耐高溫過爐載具托盤
東莞手機版SMT貼片印刷治具廠家供應波峰焊耐高溫過爐載具托盤——精密制造,高效生產在電子制造行業中,SMT貼片和波峰焊工藝是生產高質量電子產品的關鍵環節。為了確保生產效率和產品精度,選擇優質的印刷治具和過爐載具托盤至關重要。作為東莞專業的手機版SMT貼片印刷治具廠家,我們致力于為客戶提供高精度、耐高溫的波峰焊過爐載具托盤,助力企業提升生產良率和效率。產品介紹:高精度SMT貼片印刷治具與波峰焊過爐載
LED顯示屏卡扣治具是一種用于LED顯示屏組裝、維修或測試過程中的**輔助工具,主要用于固定、定位或安裝LED模組(單元板)的卡扣部件。它的核心作用是提高生產效率、確保裝配精度,并減少人工操作中的誤差。以下是詳細解析:定義:卡扣治具是針對LED模組邊框或箱體上的卡扣結構設計的工裝夾具,通常由金屬、塑料或復合材料制成,形狀與卡扣匹配。定位:確保卡扣與模組或箱體的安裝孔位對齊。快速安裝/拆卸:簡化卡扣
【東莞路登?FCP 貼膠磁性治具:精密電子制造的革新利器】在電子制造領域,FCP(柔性電路板)貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀,推出?FCP 貼膠磁性治具,重新定義精密制造標準。核心優勢:精準定位,高效適配采用高精度磁吸附技術,治具通過三級磁力梯度設計(磁吸件>*二磁吸件>*三磁吸件),實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。*特的矩陣式定
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
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