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東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統治具的剛性夾持易導致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設計,成為**制造的秘密武器:1、自適應微壓緊技術? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調壓力范圍? 0.01mm重復定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統? 磁性基座+標準化卡扣組件,換型時間從1
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
定制SMT貼片治具鋁合金過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計生產工
#?SMT貼片治具鋁合金過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計與生產指南##?一、產品概述SMT貼片治具鋁合金過爐載具是用于PCB板在SMT貼片和波峰焊工藝過程中的支撐、定位和保護工具,特別適用于雙面操作的波峰焊工藝。##?二、設計要點1.?材料選擇??主體材料:使用6061或6063鋁合金,具有良好的導熱性、機械強度和加工性能?&nb
鋁合金線路板波峰焊過爐治具軟板耐高溫過錫波峰焊過爐載具托盤加工
針對鋁合金線路板波峰焊過爐治具(載具/托盤)的加工需求,以下是專業的技術分析和解決方案:一、**設計要求1.?耐高溫性??需長期承受260?300℃的波峰焊高溫(無鉛工藝峰值溫度約260?280℃)。??推薦材料:??鋁合金:6061?T6(輕量化、易加工,表面需陽極氧化或硬質氧化增強耐熱性)。&n
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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