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1. 治具**功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
東莞路登科技,解放雙手,智造未來——CNC氣動放板治具助您高效生產在PCB(印制電路板)制造領域,精度與效率是永恒的**競爭力。傳統人工放板不僅耗時費力,還易因操作誤差導致良率下降。而東莞路登科技CNC氣動放板治具的問世,解決了這一行業痛點,以自動化、高精度、穩定可靠的特點。**優勢定位**采用CNC精密加工與氣動控制系統,治具可實現±0.02mm的重復定位精度,確保每塊PCB板放置位置一致,大
SMT智造**手——東莞路登科技多功能檢測過爐治具?在SMT貼片工藝中,檢測效率與過爐穩定性是制約產能的關鍵瓶頸。?東莞路登科技多功能檢測過爐治具?集精密定位、在線測試與高溫承載于一體,為您的PCBA品質全程**!?硬核優勢:?1、 ?一治具雙功能?:分體式結構,前半程支持AOI/ICT檢測,后半程直接過回流焊,省去重復定位時間。2、零變形承托?:鈦合金框架耐溫400℃,熱膨脹系數匹配PCB,杜絕
精確高效:解鎖電子制造新維度在電子元器件微型化、PCB高密度化的行業趨勢下,東莞路登科技生產的SMT自動插裝治具作為智能制造的**載體,正以毫米定位精度和±0.02mm的重復定位能力,重新定義生產標準。通過模塊化設計兼容0805至0201封裝元件,其自適應夾持系統可減少30%人工干預,使產線換型時間縮短至15分鐘以內,應對柔性生產需求。技術壁壘構建競爭優勢采用航空級鋁合金與納米陶瓷復合材料的治具基
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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