PCBA的儲存在不同階段有哪些要求

時間：2025-09-04

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCB層壓參數設置注意事項
PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象，因此，我們有必要手動使用工具進行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接，先焊片式電
PCB層壓工藝操作過程注意事項
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規定的疊放順序將內層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊，確保各層之間的定位孔重合，避免出現錯位現象。在每層材料之間放置離型膜，以防止材料在層壓過程中相互粘連，同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配，且表面應平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中，注意模具的安
SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案
SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側面上錫難題一直是電子制造業面臨的挑戰。為了克服這一難題，提高生產效率和產品質量，以下是一些有效的解決方案：?去氧化處理在SMT貼片加工之前，對QFN封裝的側面焊盤進行去氧化處理是至關重要的。這可以通過化學清洗或使用機械方法（如微研磨）來實現，以去除表面的氧化層，露出新鮮的銅表面，從而增加焊錫的粘附性。