SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案

時間：2024-09-10

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？
SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？
有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？?由于電子行業的蓬勃發展，得益于SMT貼片加工行業的興盛。在很多城市都有SMT貼片加工廠家，相信很多客戶在尋找有實力的SMT貼片加工廠家時都很犯難，找個符合自身產品定位的或者有實力的SMT貼片加工廠家特別不容易，接下來就由深圳SMT貼片加工廠家英特麗科技帶您了解有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件，看完以下幾點，希望你找到稱心如意如意的S
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多層PCB板層壓工藝前期注意事項
多層PCB板層壓工藝前期注意事項?多層PCB板層壓工藝是電路板制造過程中的關鍵環節，其質量直接影響電路板的性能和可靠性。隨著電子技術的飛速發展，多層PCB板因其高集成度、良好的電氣性能等優點，在各類電子產品中得到了廣泛應用。層壓工藝作為多層PCB板制造的**步驟之一，通過將內層線路板、半固化片（PP片）和外層銅箔等材料在高溫高壓條件下壓合在一起，形成具有多層結構的電路板。然而，層壓過程中